晶圆激光切割机

晶圆激光切割机具有划片速度快、效率高、成片率高、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台等特征，广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

产品编号：

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激光器功率：

5w~30W

加工幅面：

可定制

产品描述

技术参数

应用领域

样品展示

天弘晶圆激光切割机产品特点：

1、划片速度快，效率高，成片率高

2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量

3、CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能

4、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台

5、大理石基台，稳定可靠，热变形小

6、精密数控系统

7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好

8、划线工艺专家系统

9、高可靠性和稳定性

激光切割机